一吻定情

下一代天玑旗舰芯片确定天玑9200最快年底前亮相_我的网站

唐顿庄园

一 | 除蓝厂外，国内几家手机厂商也都在跟进天玑9200的路上，其中一款还会是主打性能的电竞游戏手机。据悉，天玑9200的最大变化在于，CPU部分替换了最新的Cortex-X3超大核。（来自：GPUopen）得益于两级缓存方案，GI-1.0 旨在为实时渲染管道提供高效的全局照明、而无需针对任何内容进行预处理，同时确保极高的照明保真度。作为Cortex-X2的升级版，Cortex-X3在整体架构上有不少的提升，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个。感兴趣的朋友，可移步至 GPUopen 官网查看这份白皮书（PDF）。缓存方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到了1MB，而L3缓存容量则达到了8MB。虽然源码尚未公布，但 AMD 研究人员称将很快向大家分享。

二 | 对比前代，预计性能上将会有25%的提升。GPU部分则可能会用上同样是Arm最新的Immortalis-G715，其最大的特点便是是支持硬件级的光线追踪技术。根据Arm官方的说法，Immortalis-G715用于光追的着色器核心区域只占不到4%，与基于软件加速的光追相比，性能能提高300%。同时，相比上一代Mail-G710，其整体性能也提升15%，能耗降低了15%。在2022年中，天玑9000以及天玑9000+的出色表现，让各家旗舰机纷纷跟进上天玑旗舰处理平台，并收获了不少消费者的青睐。得益于此，联发科也在2022年的大部分时间，长期占据了全球手机芯片市场份额第一的宝座。网友们当然可以大呼“发哥，Yes！”，但同时，这也对天玑9200的表现带来了不少的压力。今年年底的数码圈注定不平静，高通、联发科芯片默契般同台竞技。